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• 1、树脂塞孔线路板定制

树脂塞孔线路板定制

电路板打样是电子制造关键步骤，表面处理决定电路板性能与可靠性。树脂塞孔是用于填充电路板通孔的常见技术。通孔是连接电路板不同层间通道，但有时可能导致电气短路或焊接问题。树脂塞孔技术旨在解决这些问题。树脂塞孔过程简单有效。

线路板厂在处理内层HDI埋孔、盲孔树脂塞孔时，需要特别注意爆板、盲孔树脂突起和孔无铜等问题。预防爆板的关键在于控制塞孔的饱满度，如果在压合前进行塞孔，还需控制塞孔到压合之间的时间和板面清洁度。对于树脂突起，需要控制树脂的打磨和压平，确保板面干净。

线路板厂在提升树脂塞孔工艺品质时，面临着几个关键问题。首先，POFV产品中常见的缺陷包括孔口气泡，这会导致焊盘无法形成，以及孔口藏气影响芯片安装。塞孔不饱满和树脂与铜分层问题，前者可能导致元器件无法贴合或脱落，后者可能导致焊盘与树脂在高温下分离。

线路板厂在提升POFV产品树脂塞孔工艺质量时，面临着几个关键问题： 孔口气泡可能导致焊盘无法在孔口形成，芯片贴装时气泡被挤出，影响产品性能。孔内无铜则影响元器件的可靠连接。

选用合适的塞孔油墨，控制油墨存放条件，确保油墨质量稳定。规范检查流程，避免孔口出现空洞。提高塞孔技术与丝印条件，提升塞孔良率。 选择合适的树脂材料，特别是材料的Tg和膨胀系数，以及合适的生产流程和除胶参数，以避免焊盘与树脂受热后脱离的问题。

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